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PCB线路板化学湿制程 化学沉铜电镀药水DY-506
一、产品简介
化学沉铜电镀药水DY-506系列为孔金属化沉铜工艺，钻孔之后树脂和玻纤构成的孔壁经调整及钯活化剂吸附后，使化学镀铜液顺利沉积铜层，达到层间互连导通之目的。
二、主要特点
l 背光稳定，大于9级，有效防止孔内无铜
l 镀层结构细小而密致，呈亮粉红色
l 沉铜层有较强附着力
l 槽液稳定，易于分析控制
l 产品应用种类广泛（硬板、软板、软硬结合板）
三、工艺流程
